Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) rozšíří o více než 20 procent kapacitu továrny na výrobu čipů, kterou buduje v Japonsku společně se skupinou Sony. Investici navýší na 8,6 z původních zhruba sedmi miliard dolarů (na 184,7 miliardy Kč). Tchajwanský výrobce čipů zároveň informoval, že desetiprocentní podíl v závodě získá japonský výrobce součástek pro automobilový průmysl Denso.
Největší smluvní výrobce čipů na světě oznámil výstavbu továrny v jižním Japonsku loni v listopadu. Výstavba má začít letos, výrobu se chystá tchajwanská firma zahájit do konce roku 2024.
Společnost Denso, která je podobně jako TSMC významným dodavatelem společnosti Apple a vyrábí jedny z nejmodernějších polovodičů na světě, uvedla, že investuje 350 milionů dolarů za více než desetiprocentní podíl v japonském závodě.
Společnost TSMC loni přislíbila, že v příštích třech letech vynaloží 100 miliard dolarů na rozšíření kapacity výroby čipů. V americkém státě Arizona staví závod na výrobu čipů v hodnotě 12 miliard dolarů.
