Společnost Nippon Electric Glass dodá do roku 2026 skleněné substráty pro čipy s umělou inteligencí – Nikkei
Společnost Nippon Electric Glass v pondělí oznámila, že plánuje vyvinout a dodat vzorky větších skleněných substrátů pro vysoce výkonné polovodičové součástky již do roku 2026, uvádí Nikkei. Cílem společnosti je uspokojit potřeby výrobců čipů, kteří vyžadují materiály s vynikající tepelnou odolností, což je vlastnost, v níž jejich skleněné substráty vynikají nad běžnými plastovými variantami.
Nová produktová řada bude obsahovat velké čtvercové skleněné substráty o délce přibližně 510 milimetrů, což je výrazný nárůst oproti v současnosti dostupným produktům o délce 300 mm. Společnost Nippon Electric Glass umisťuje své skleněné substráty tak, aby byly atraktivnější pro výrobu čipů umělé inteligence, kde je pro výkonnost rozhodující řízení tepla a zajištění rovinnosti.
Společnost nastínila strategii zahájení masové výroby 510mm substrátů, jakmile bude potvrzena poptávka ze strany polovodičového průmyslu. V dalším výhledu má společnost Nippon Electric Glass v plánu do roku 2028 zavést do praxe ještě větší substráty o rozměrech 600 milimetrů.
Tento vývoj představuje strategický krok společnosti Nippon Electric Glass, jehož cílem je využít své odborné znalosti v oblasti skleněných substrátů a potenciálně se stát klíčovým dodavatelem v polovodičovém průmyslu, který neustále hledá materiály, jež mohou zlepšit výkon čipů. Očekává se, že větší substráty pojmou více čipů, což by mohlo vést k efektivnějším výrobním procesům pro výrobce čipů.
