Celkový objem může dosáhnout 100 miliard dolarů

Americký výrobce polovodičů Broadcom Inc. (AVGO) jedná se skupinou věřitelů o získání více než 60 miliard dolarů prostřednictvím úvěrového financování čipů pro umělou inteligenci. Transakce má podpořit společnost Anthropic, která provozuje platformu Claude, i další firmy budující výpočetní infrastrukturu.

Podle lidí obeznámených s jednáním se připravovaná struktura stále mění. Její součástí by mohla být prioritní zajištěná tranše v rozsahu přibližně 60 až 70 miliard dolarů. Broadcom by poskytl záruku za část tohoto úvěru, čímž by se podílel na omezení rizika věřitelů.

Vedle zajištěné části se diskutuje také o podřízené úvěrové tranši kolem 30 miliard dolarů. Pokud by byly realizovány obě složky v horní části zvažovaného rozpětí, celkový objem financování by mohl dosáhnout až 100 miliard dolarů.

Rozhovory pokračují a konečné parametry se ještě mohou změnit. Financování navíc nemusí být poskytnuto najednou, ale může se uvolňovat postupně podle výstavby infrastruktury a nákupů potřebného vybavení. Broadcom ani Anthropic se k jednáním nevyjádřily.

Úvěr má vydat samostatný účelový subjekt

O účasti na transakci jednají také alternativní správci aktiv Blackstone Inc. (BX) a Apollo Global Management Inc. (APO) . Všechny tři společnosti už v červnu uzavřely partnerství zaměřené na financování výpočetní infrastruktury. Nový úvěr by podle dostupných informací vydal samostatný účelově založený subjekt.

Připravovaná dohoda by se mohla podobat první transakci platformy AI XPV v objemu 35 miliard dolarů. V jejím rámci Broadcom zajistil většinu dluhu, zatímco investoři včetně Apolla a Blackstonu financovali nákup zakázkových čipů pro umělou inteligenci, které následně pronajali společnosti Anthropic.

Záruka Broadcomu umožnila, aby prioritní tranše původní transakce získaly rating v investičním pásmu. Výsledkem byly nižší náklady na financování. Stejný základní model nyní partneři zvažují ve výrazně větším měřítku, podrobnosti o rozdělení záruk však zatím nejsou konečné.

Platforma AI XPV plánuje financovat více než 20 gigawattů výpočetního výkonu. Taková kapacita by podle srovnání uvedeného ve zdrojových informacích přibližně odpovídala výkonu 20 jaderných elektráren. Její vybudování si má vyžádat stovky miliard dolarů.

Výstavba datových center nabírá finanční rozměr

Rostoucí objem úvěrových transakcí souvisí s vysokými náklady na datová centra, čipy, elektrickou infrastrukturu a další technické vybavení. Provozovatelé modelů umělé inteligence se do financování zapojují přímo, aby si zajistili potřebnou výpočetní kapacitu. Broadcom se současně snaží zvýšit prodej zakázkových čipů a vybavení datových center.

V tomto segmentu soupeří mimo jiné se společností Nvidia Corp. (NVDA) . Nvidia začátkem měsíce oznámila, že skupina velkých finančních institucí včetně BlackRock Inc. (BLK) a Goldman Sachs Group Inc. (GS) připravuje více než 500 miliard dolarů na financování infrastruktury pro umělou inteligenci.

Generální ředitel Broadcomu v březnu uvedl, že společnost očekává v příštím roce prodej čipů pro AI za více než 100 miliard dolarů. Výrobce uzavřel také další dohody, mimo jiné spolupráci se společností Apple Inc. (AAPL) , jejíž hodnota má přesáhnout 30 miliard dolarů. Zakázkové čipy dodává rovněž firmám, jako je OpenAI.

Akcie Broadcomu po zveřejnění informací o jednání nejprve krátce oslabily, v prodlouženém obchodování však následně vzrostly až o 1,1 %. Od začátku roku do závěru řádné seance si připisovaly 5,2 %. Zástupci Apolla a Blackstonu stejně jako Broadcom a Anthropic odmítli transakci komentovat.