Čínský výrobce čipů ESWIN Computing míří na hongkongskou burzu s technologií postavenou kolem otevřené architektury RISC-V.

Společnost zahájila IPO 28. září a obchodování s jejími akciemi má začít 9. října 2026.

ESWIN nabízí celkem přibližně 1,57 miliardy akcií. Cenové rozpětí IPO bylo stanoveno na 1,48 až 1,59 hongkongského dolaru za akcii, přičemž při horní hranici může hrubý objem nabídky dosáhnout přibližně 2,5 miliardy HKD.

Na burzu přitom přichází v období rychlého rozšiřování svého podnikání. Celkové tržby v roce 2025 vzrostly o 20 % na 2,43 miliardy jüanů, zatímco v prvním kvartálu 2026 pokračovaly růstem o 18,4 % na 494,2 milionu jüanů.

Ještě rychleji expanduje segment výpočetních produktů. Jeho tržby v roce 2025 vyskočily o 342,5 % na 319,8 milionu jüanů, čímž se vedle tradičního byznysu čipů pro interakci člověka se zařízeními vytváří druhý významný motor růstu.

RISC-V má být základem další expanze

Technologická strategie ESWIN stojí na RISC-V, otevřené instrukční architektuře umožňující vývojářům vytvářet vlastní procesory a upravovat je podle konkrétních potřeb. Firma ji kombinuje s vlastními technologiemi a vývojem hardwaru i softwaru.

Portfolio zahrnuje čipy, čipsety, desky a související software. Výrobu samotných integrovaných obvodů, jejich pouzdření a testování ESWIN outsourcuje externím dodavatelům. Jde tedy o model podobný jiným fabless výrobcům polovodičů.

Podobný přístup používá například Qualcomm (QCOM) . Zásadním rozdílem je použitá architektura. Zatímco procesory Snapdragon od Qualcommu využívají technologie společnosti Arm Holdings (ARM) , ESWIN buduje vlastní ekosystém kolem otevřené architektury RISC-V.

Technologické portfolio společnosti už dosáhlo značného rozsahu. Ke konci března 2026 měla více než 620 IP modulů, přes 20 sériových RISC-V jader a více než 1 740 patentových přihlášek. Komercializovala přes 150 hardwarových a softwarových produktů a obsluhovala 220 zákazníků.

ESWIN kolem RISC-V a umělé inteligence vytvořil také vlastní platformu RISAA. Ta má podporovat sdílení technologií, přizpůsobování produktů a spolupráci napříč jednotlivými oblastmi. Cílem je zkrátit vývojové cykly a umožnit využívání již vyvinutých technologických modulů v dalších produktech.

Výnosy z IPO mají tento směr dále podpořit. Při modelové nabídkové ceně 1,54 HKD mají čisté výnosy dosáhnout přibližně 2,27 miliardy HKD. Z nich má 35 % směřovat do vývoje nových čipů a dalších 30 % do hardwarových a softwarových schopností platformy RISAA.

Výpočetní čipy rostou o stovky procent

Základ podnikání ESWIN zatím tvoří čipy pro interakci člověka s chytrými zařízeními. Ty se používají například v televizorech, monitorech, noteboocích, telefonech a chytrých hodinkách. Firma dodává také produkty pro zpracování obrazu, videa a zvuku.

Segment human-machine interaction vytvořil v roce 2025 tržby 1,86 miliardy jüanů a představoval 76,3 % celkových tržeb společnosti. Produkty pro multimediální zpracování přinesly dalších 150,6 milionu jüanů proti 100,7 milionu jüanů o rok dříve.

Podle tržních dat uvedených v dokumentaci k nabídce byl ESWIN podle tržeb za rok 2025 největším domácím čínským dodavatelem čipů pro interakci člověka s chytrými zařízeními. Tento existující byznys poskytuje společnosti zákaznickou základnu, na kterou může navazovat dalšími produkty.

Mnohem rychlejší dynamiku ale vykazuje novější výpočetní segment. Jeho tržby v roce 2025 vyskočily o 342,5 % na 319,8 milionu jüanů. Právě zde se ESWIN snaží využít rostoucí poptávku spojenou s robotikou, vozidly, průmyslovým vybavením a umělou inteligencí.

Výpočetní a konektivní produkty společnosti mají umožňovat inteligentním zařízením nejen přenášet informace, ale také je zpracovávat a podle nich rozhodovat. To otevírá využití v systémech, kde vozidla, roboti nebo průmyslové stroje vnímají své okolí a následně na něj reagují.

ESWIN zároveň vyvíjí AI inference čipy pro edge computing. RISC-V má být pro tuto oblast zajímavý především díky flexibilitě a nízké spotřebě energie. Pro datová centra společnost vyvíjí také vlastní RISC-V AI čipy a CPU.

IPO může přinést až 2,5 miliardy HKD

ESWIN zahájil veřejnou nabídku 28. září 2026 a obchodování na hlavním trhu hongkongské burzy je naplánováno na 9. října. Nabídkové rozpětí činí 1,48 až 1,59 HKD na akcii.

Celkem má být nabídnuto přibližně 1,57 miliardy H akcií, z toho zhruba 10 % v hongkongské veřejné nabídce a zbývajících 90 % mezinárodním investorům.

Při ceně na horní hranici rozpětí může hrubý objem nabídky dosáhnout přibližně 2,5 miliardy HKD, tedy zhruba 319 milionů dolarů. Původní podklad při této ceně pracuje s oceněním celé společnosti až kolem 34,97 miliardy HKD.

Kromě 65 % čistého výnosu určeného na vývoj čipů a platformy RISAA chce ESWIN dalších 15 % využít na potenciální strategické akvizice, 10 % na rozšiřování marketingové sítě a podporu RISC-V ekosystému a zbývajících 10 % na provozní kapitál.

IPO tak přichází v okamžiku, kdy se struktura společnosti začíná měnit. Tradiční produkty pro chytrá zařízení stále generují většinu tržeb, ale výpočetní segment už roste několikanásobným tempem a rozšiřuje působnost ESWIN do robotiky, edge computingu a datových center.

Vývoj po vstupu na burzu proto nebude záviset pouze na tradičním čipovém byznysu. Významnou roli bude mít schopnost firmy převést svou technologickou základnu RISC-V do většího komerčního využití a pokračovat v rychlém růstu výpočetních produktů. Samotné IPO má společnosti poskytnout další kapitál právě pro rozšíření tohoto ekosystému a urychlení komercializace.