Klíčové body
- Broadcom předběžně jedná o úvěrovém financování nákupu čipů pro OpenAI v objemu kolem 30 miliard dolarů.
- Žádný formální proces zatím nezačal a parametry připravované transakce se ještě mohou změnit.
- Jednání navazují na balík za 60 miliard dolarů určený k financování infrastruktury společnosti Anthropic.
Předběžná jednání o dalším financování
Společnost Broadcom Inc. (AVGO) zahájila úvodní rozhovory o zajištění financování, které by společnosti OpenAI pomohlo zaplatit zakázkové čipy pro umělou inteligenci. Obě firmy tyto čipy vyvíjejí společně a uvažovaný úvěr by podle lidí obeznámených s jednáními mohl dosáhnout přibližně 30 miliard dolarů.
Přípravy jsou teprve v rané fázi. Formální proces nebyl spuštěn a konečná podoba i velikost transakce se mohou změnit. Není rovněž jasné, kdy by mohl být finanční balík sestaven. Zdroje požádaly o zachování anonymity, protože jednání dosud nebyla zveřejněna.
Broadcom ani OpenAI, která provozuje službu ChatGPT, se k informacím nevyjádřily. O rozhovorech jako první informoval deník Wall Street Journal. Jednání přicházejí krátce poté, co Broadcom spustil úvěrové financování v objemu 60 miliard dolarů na podporu výstavby infrastruktury pro společnost Anthropic.
Připravovaný balík pro OpenAI by představoval další část rozsáhlejšího financování výpočetní kapacity. Technologické společnosti a provozovatelé datových center hledají nové způsoby, jak pokrýt rostoucí náklady na čipy a vybavení potřebné pro provoz softwaru a služeb založených na umělé inteligenci.

Balík pro Anthropic se přesouvá k syndikaci
Banky zapojené do úvěrového balíku podporovaného Broadcomem začaly minulý týden rozesílat syndikační dokumentaci k seniorní zajištěné tranši třídy A v objemu 42 miliard dolarů. Syndikace umožňuje rozdělit financování mezi širší skupinu bank a dalších poskytovatelů kapitálu.
Dalších 18 miliard dolarů připadá na podřízený úvěr třídy B. Tuto část vede Blackstone Inc. (BX) , která se podle dřívějších informací zavázala poskytnout devět miliard dolarů z několika svých fondů. Celkový objem obou tranší tak odpovídá dříve oznámenému financování za 60 miliard dolarů.
Broadcom už v červnu uvedl, že společně s Apollo Global Management Inc. (APO) a Blackstone vytvořil platformu pro financování výpočetní kapacity určené vývojářům umělé inteligence. Apollo a Blackstone v ní vystupují jako hlavní investoři.
Platforma má do roku 2028 podpořit financování více než 20 gigawattů výpočetní kapacity pro společnosti včetně Anthropicu a OpenAI. Naplnění tohoto rámce si podle dostupných informací vyžádá stovky miliard dolarů. Už v srpnu Broadcom jednal se skupinou věřitelů o získání více než 60 miliard dolarů na financování čipů pro Anthropic a další firmy.

Úvěr na čipy řeší také Oracle a SpaceX
Obdobné rozhovory probíhají i u dalších velkých odběratelů výpočetní techniky. Oracle Corp. (ORCL) jedná s poskytovateli financování o prostředcích na nákup čipů. Podle Wall Street Journal firma komunikuje s Apollo Global Management a Goldman Sachs Group Inc. (GS) .
O samostatném úvěrovém balíku začala jednat rovněž společnost SpaceX Elona Muska. Ta vede rozhovory s bankami a investory o získání 40 miliard dolarů, které by použila na nákup čipů od společnosti Nvidia Corp. (NVDA) . Dokončení této transakce se podle dostupných informací neočekává dříve než v roce 2027.
Jednotlivé projekty se liší objemem, strukturou i předpokládaným harmonogramem. Spojuje je financování nákladů na čipy a datová centra, jejichž výstavba doprovází rozšiřování služeb umělé inteligence. Vedle samotných technologických firem se na připravovaných transakcích podílejí banky, správci alternativních aktiv a investiční fondy.
V případě Broadcomu a OpenAI zatím zůstává návrh na úrovni prvních rozhovorů. Uvažovaných 30 miliard dolarů proto nepředstavuje uzavřenou dohodu ani konečný objem úvěru. Další postup bude záviset na výsledku jednání mezi firmami, bankami a dalšími poskytovateli financování.

