Právě teď

Jižní Korea oznámila, že pro svůj polovodičový průmysl připravila významný podpůrný balíček ve výši 26 bilionů wonů (19 miliard USD), jak uvedl prezidentský úřad země. Balíček zahrnuje program finanční podpory ve výši přibližně 17 bilionů wonů, který zprostředkuje státní Korea Development Bank a který podpoří velké investice polovodičových společností. Kromě toho bude zřízen fond v hodnotě 1 bilionu wonů na podporu výrobců zařízení a společností, které čipy navrhují, ale výrobu zadávají externě. Prezident Yoon Suk Yeol rovněž požádal, aby ministerstvo průmyslu navrhlo inovativní opatření na zvýšení konkurenceschopnosti Jižní Koreje v odvětví nepaměťových čipů. Aktualizovaný podpůrný balíček je větší, než se dříve uvádělo, a překračuje cílovou částku 10 bilionů wonů, kterou oznámil ministr financí Choi Sang-mok na začátku tohoto měsíce. Jihokorejský čipový průmysl se v dubnu podílel na celkovém vývozu země 18 %. Jihokorejští výrobci čipů se však v současné době potýkají s problémy v odvětvích, jako je výroba bez továrny, kde má země pouhý 1% podíl na trhu ve srovnání s předními smluvními výrobci čipů, jako je tchajwanská společnost TSMC. Jižní Korea plánuje vybudovat v Jonginu megaklastr pro výrobu čipů, který by se měl stát největším komplexem pro výrobu čipů na světě a přilákat další společnosti vyrábějící čipy a bezvýrobní zařízení. V lednu prezident Yoon slíbil, že věnuje značné prostředky na zajištění vítězství ve “válce” o čipy a rozšíří daňové úlevy na podporu zaměstnanosti a získávání talentů v domácím polovodičovém průmyslu.