Samsung prošel testem společnosti Nvidia a zahájil masovou výrobu čipů HBM3
Podle průmyslových zdrojů, na které se odvolává deník Seoul Economic Daily, zahájila společnost Samsung Electronics hromadnou výrobu svých osmivrstvých paměťových čipů HBM3 (High Bandwidth Memory 3) poté, co prošla kvalifikačními testy společnosti Nvidia. Očekává se, že tento krok připraví půdu pro pokročilé čipy HBM3E společnosti Samsung, které chce společnost dodávat společnosti Nvidia. Čipy HBM jsou v odvětví umělé inteligence klíčové díky vysoké šířce paměťového pásma a efektivitě, které umožňují rychlejší zpracování dat a vyšší výkon umělé inteligence. Díky rychlému přístupu k velkým datovým sadám a snížení latence podporují čipy HBM vysoké výpočetní nároky pracovních úloh AI, jako je hluboké učení a trénování neuronových sítí. Tento vývoj je pro společnost Samsung významný, protože překonává předchozí problémy s teplem a spotřebou energie, kvůli nimž její čipy HBM dříve v roce neprošly testy společnosti Nvidia. Konkurent společnosti Samsung v oblasti čipů HBM, společnost SK Hynix, úspěšně dodává čipy HBM3 společnosti Nvidia od června 2022 a v březnu začala dodávat čipy HBM3E nezveřejněnému zákazníkovi (což zdroje potvrzují, že je Nvidia). Společnost Micron, další významný výrobce HBM, rovněž oznámila plány dodávat společnosti Nvidia čipy HBM3E. Splnění standardů společnosti Nvidia je pro výrobce HBM klíčové vzhledem k tomu, že Nvidia má 80% podíl na trhu s aplikacemi umělé inteligence.
