8vrstvé čipy HBM3E od společnosti Samsung prošly testy společnosti Nvidia a mohou být použity
Podle tří zdrojů obeznámených s touto záležitostí prošly čipy HBM3E páté generace pamětí s vysokou propustností (HBM) společnosti Samsung Electronics testy společnosti Nvidia pro použití v procesorech umělé inteligence (AI). Jedná se o významný úspěch pro společnost Samsung, která se snaží dohnat svého konkurenta SK Hynix v dodávkách pokročilých paměťových čipů pro práci s generativní umělou inteligencí. Smlouva o dodávkách mezi společnostmi Samsung a Nvidia sice ještě nebyla podepsána, ale očekává se, že se tak stane brzy, přičemž dodávky čipů by měly začít ve čtvrtém čtvrtletí roku 2024. Dvanáctivrstvá verze čipů HBM3E od společnosti Samsung však neprošla testy společnosti Nvidia. HBM je typem standardu dynamické paměti s náhodným přístupem, která se používá v grafických procesorech (GPU) pro umělou inteligenci a pomáhá zpracovávat velké objemy dat. Společnost Samsung se potýkala s problémy s teplem a spotřebou energie, ale přepracovala svůj návrh HBM3E, aby tyto problémy vyřešila. Předpokládá se, že čipy HBM3E se letos stanou hlavním produktem HBM a jejich dodávky se soustředí do druhé poloviny roku. Očekává se, že poptávka po paměťových čipech HBM poroste do roku 2027 tempem 82 % ročně.
