USA a Japonsko se blíží dohodě o omezení vývozu čipových technologií do Číny, píše FT
Podle zdrojů listu Financial Times se Spojené státy a Japonsko údajně blíží dohodě o omezení vývozu technologií do čínského odvětví čipů. Tokio vyjádřilo obavy, že tento krok může vyvolat odvetná opatření Pekingu vůči japonským společnostem. Pokud bude dohoda dokončena, bude představovat další krok Washingtonu k omezení přístupu Číny ke klíčovým technologiím. Americká vláda již uvalila omezení na čínského technologického giganta Huawei kvůli jeho údajným vazbám na čínskou armádu. Japonsko nyní zvažuje různé přístupy, jak najít rovnováhu mezi udržením obchodních vztahů s Čínou a ochranou vlastního technologického průmyslu. Tato potenciální dohoda by mohla mít významné důsledky pro čínský čipový průmysl i pro pokračující obchodní napětí mezi USA a Čínou. Podrobnosti dohody a její případný časový rámec však zatím nebyly zveřejněny.
