Guvernér Arizony prohlásil, že stát jedná s TSMC o pokročilých obalech
Arizona aktivně jedná s tchajwanským výrobcem čipů TSMC o pokročilém balení, které je klíčovou součástí výroby čipů umělé inteligence, uvedla guvernérka státu Katie Hobbsová. Ačkoli společnost TSMC v současné době staví v Arizoně továrnu na výrobu čipů v hodnotě 40 miliard dolarů, nejsou známy žádné plány na vybudování amerického závodu zaměřeného na pokročilé balení čipů. Tento proces má zásadní význam pro výrobu výkonnějších počítačových zařízení, protože spojuje více čipů do jednoho celku. Poptávka po čipech s umělou inteligencí vedla k nárůstu kapacity společnosti TSMC, která na Tchaj-wanu investovala značné prostředky. Navzdory hlášeným zpožděním Hobbs neočekává žádné další komplikace v arizonském závodě a chválí rychlý postup výstavby projektu. Tchajwanská prezidentka Tsai Ing-wen uvítala arizonský závod TSMC jako symbol spolupráce a ujistila, že společné úsilí zajistí spolehlivější dodavatelské řetězce.
