Společnost Besi představila novou velkou zakázku na nástroje pro balení čipů zaměřené na umělou inteligenci
Akcie společnosti BE Semiconductor Industries (Besi) zaznamenaly růst poté, co společnost oznámila, že obdržela objednávku na nové lepicí systémy od předního výrobce polovodičů. Nizozemský dodavatel součástek pro výrobu čipů prozradil, že objednávka se skládá z 26 hybridních lepicích systémů, které jsou klíčové pro aplikace umělé inteligence. Očekává se, že nástroje budou dodány ve čtvrtém čtvrtletí roku 2024 a v prvním čtvrtletí roku 2025. Generální ředitel Richard Blickman uvedl, že tato zakázka dále podporuje optimistické dlouhodobé vyhlídky a plán pro hybridní lepicí systémy Besi v logických, paměťových a spotřebitelských počítačových aplikacích souvisejících s umělou inteligencí v příštím desetiletí. Společnost Besi navíc očekává, že v tomto čtvrtletí obdrží další objednávky na hybridní lepení od dalších zákazníků. Analytici společnosti Morgan Stanley v reakci na tuto zprávu zmínili, že navzdory tomu, že toto oznámení představuje významný milník pro program hybridního lepení společnosti Besi, zůstává velikost zakázky v dříve uváděném rozmezí 25 až 35 nástrojů. Proto v tuto chvíli nepředpokládají žádné úpravy svých odhadů.
