USA plánují grant 75 milionů dolarů pro Absolics na pokročilé balení čipů
Americké ministerstvo obchodu odhalilo plány na poskytnutí dotace 75 milionů dolarů společnosti Absolics, přidružené společnosti SKC Co, na financování výstavby závodu o rozloze 120 000 čtverečních stop v Georgii. Zařízení bude dodávat pokročilé materiály pro polovodičový průmysl se zaměřením na vývoj technologií pro pokročilé obaly. Jedná se o první komerční zařízení na podporu dodavatelského řetězce polovodičů s novým pokročilým materiálem. Očekává se také, že v Covingtonu v Georgii vznikne 1 000 pracovních míst ve stavebnictví a 200 pracovních míst ve výrobě a výzkumu a vývoji. Technologie skleněných substrátů společnosti Absolics umožňuje rychlejší a efektivnější výpočetní techniku tím, že umožňuje zabalit výpočetní a paměťové čipy do jediného zařízení. Společnost SK Hynix, druhý největší výrobce paměťových čipů na světě, nedávno oznámila vlastní investici do závodu na výrobu pokročilých obalů v Indianě. Americké ministerstvo obchodu usiluje o vybudování několika velkoobjemových závodů na pokročilé balení, aby se snížila dominance Asie v tomto odvětví. Mezi hlavní navrhované granty z vládního fondu pro výrobu polovodičových čipů a dotace patří granty pro společnosti Intel, TSMC, Samsung a Micron Technology.
