Generální ředitel společnosti Nvidia naléhá na společnost SK Hynix, aby urychlila výrobu paměťových čipů nové generace
Generální ředitel společnosti Nvidia Jensen Huang vyzval podle předsedy představenstva SK Group Chey Tae-wona společnost SK Hynix, aby urychlila výrobu připravovaných paměťových čipů s vysokou propustností, známých jako HBM4. Zatímco původně SK Hynix plánoval zahájit dodávky těchto čipů v druhé polovině roku 2025, nyní se společnost zavázala k rychlejšímu časovému harmonogramu, aniž by uvedla konkrétní podrobnosti. Poptávka po vysokokapacitních a energeticky úsporných paměťových čipech je poháněna grafickými procesory Nvidia, které hrají klíčovou roli v rozvoji umělé inteligence. Společnost Nvidia v současné době dominuje globálnímu trhu s čipy pro umělou inteligenci s více než 80% podílem na trhu, a proto je rychlé dodání čipů HBM klíčové. Společnost SK Hynix však čelí konkurenci dalších výrobců pamětí, jako jsou Samsung Electronics a Micron. Společnost SK Hynix plánuje letos uvést na trh svou nejnovější 12vrstvou paměť HBM3E a začátkem příštího roku chce nabídnout vzorky pokročilejší 16vrstvé paměti HBM3E. Společnost Samsung naproti tomu pokračuje v dohodách o dodávkách a jednáních o vylepšených produktech HBM3E a hodlá zahájit výrobu HBM4 ve druhé polovině příštího roku.
