Apple chystá vlastní čipy pro mobilní modemy, plánuje překonat Qualcomm do roku 2027
Podle zprávy agentury Bloomberg News se společnost Apple chystá v příštím roce uvést na trh vlastní řadu čipů pro mobilní modemy. Tyto čipy nahradí komponenty dodávané společností Qualcomm, která je dlouholetým partnerem společnosti Apple. Cílem společnosti Apple je do roku 2027 překonat technologii společnosti Qualcomm. Přestože Qualcomm má smlouvu o pokračování prodeje čipů společnosti Apple nejméně do roku 2026, investoři se obávají možného poklesu příjmů od Applu, pokud společnost úspěšně vyvine vlastní lepší čipy. Očekává se, že nová součástka společnosti Apple bude mít premiéru v iPhonu SE, základním smartphonu společnosti, přičemž budoucí generace budou obsahovat stále pokročilejší čipy. Apple se zaměřuje na vývoj vlastní modemové technologie a v roce 2019 koupil modemovou jednotku společnosti Intel za 1 miliardu dolarů. Společnost také podepsala mnohamiliardovou dohodu s výrobcem čipů Broadcom o vývoji 5G radiofrekvenčních komponent. Vývoj vlastního čipu společnosti Apple by mohl mít dopad na dodavatele, jako jsou společnosti Skyworks Solutions a Qorvo, které společnosti Apple dodávají komponenty. Společnost Qualcomm na žádost agentury Reuters o komentář nereagovala a Apple odmítl poskytnout vyjádření.
