Klíčové body
- Akcie Alibaba v Hongkongu vzrostly přibližně o tři % po představení nového čipu pro umělou inteligenci.
- Čip Zhenwu V900 má nabídnout trojnásobný výkon proti předchozí generaci a na trh zamíří v prvním čtvrtletí 2027.
- Kapacita globálních datových center Alibaba Cloud má do roku 2032 překročit 20 gigawattů.
Nový čip zvedl akcie v Hongkongu
Akcie čínské technologické skupiny Alibaba Group Holding Limited (9988.HK) v úterním obchodování v Hongkongu posílily přibližně o tři procenta. Pohyb následoval po oznámení nového čipu pro umělou inteligenci a plánu výrazně rozšířit globální síť datových center.
Společnost představila novinky na výroční konferenci své cloudové divize Apsara Conference v čínském Chang-čou. Čip nese označení Zhenwu V900 a podle údajů firmy dosahuje trojnásobného výkonu ve srovnání s předchozím modelem Zhenwu M890, který Alibaba uvedla v květnu.
Sériová výroba a komerční uvedení nové generace jsou naplánovány na první čtvrtletí roku 2027. Alibaba již dodává současné čipy Zhenwu více než 650 zákazníkům. Technologie se používá mimo jiné v automobilovém průmyslu, finančnictví, energetice a zpracovatelském sektoru.
Oznámení rozšiřuje záběr skupiny v oblasti technického zázemí pro systémy umělé inteligence. Firma na konferenci spojila do jednoho plánu vývoj vlastních polovodičů, cloudovou infrastrukturu i jazykové modely. Jednotlivé části mají pokrývat výpočetní kapacitu od samotných procesorů přes datová centra až po provoz a trénování modelů.

Kapacita datových center má překročit 20 gigawattů
Alibaba současně oznámila, že do roku 2032 rozšíří globální kapacitu datových center divize Alibaba Cloud na více než 20 gigawattů. Firma neuvedla podrobnější rozdělení plánované kapacity podle jednotlivých zemí ani harmonogram uvádění konkrétních areálů do provozu.
Rozšiřování datových center reaguje na rostoucí nároky spojené s trénováním a provozem modelů umělé inteligence. Tyto systémy vyžadují rozsáhlé výpočetní zdroje, síťovou infrastrukturu i odpovídající energetické zajištění. Alibaba proto vedle modelů vyvíjí také čipy a cloudové prostředí, na němž mohou být nasazeny.
Do výstavby obdobné infrastruktury směřují prostředky také americké technologické společnosti. NVIDIA Corporation (NVDA) začátkem měsíce představila plán spolupráce s australskými partnery, který má do roku 2027 podpořit vybudování infrastruktury pro umělou inteligenci s kapacitou až dva gigawatty.
Meta Platforms, Inc. (META) v červenci oznámila svůj první datový areál v Kanadě. Zařízení v provincii Alberta má dosáhnout kapacity jednoho gigawattu, jeho odhadované náklady činí přibližně devět miliard dolarů a dokončení může trvat až tři roky.
Plánovaná kapacita cloudových center Alibaba tak přesahuje rozsah jednotlivých projektů oznámených konkurenty. Čínská firma však stanovila delší časový rámec do roku 2032 a zveřejněných více než 20 gigawattů se vztahuje na její celosvětovou síť, nikoli na jediný areál.
Alibaba připravuje další generace modelu Qwen

Vedle hardwaru a datových center společnost informovala také o vývoji vlastních modelů umělé inteligence. Model Qwen 4 je nyní ve fázi trénování. Alibaba zároveň nastínila další pokračování produktové řady, která mají nést označení Qwen 4.5 a Qwen 5.
Generální ředitel skupiny Eddie Wu na konferenci uvedl, že strojové myšlení má před sebou rozsáhlý prostor pro další vývoj. Současnou etapu umělé inteligence přirovnal k počátkům elektrifikace. Programování s pomocí AI podle něj představuje pouze první široce využívanou aplikaci strojové inteligence, podobně jako byla žárovka jedním z prvních symbolů elektrické éry.
Vlastní infrastrukturu pro umělou inteligenci rozšiřují rovněž další čínské technologické společnosti. Huawei v předchozím týdnu představila nový systém, který lze podle jejích údajů rozšířit až na jeden milion procesorů. Oznámení přišlo v době, kdy čínské podniky posilují vývoj domácích čipů i rozsáhlých výpočetních celků.
Alibaba na konferenci nestanovila termíny uvedení modelů Qwen 4.5 a Qwen 5 ani nezveřejnila jejich technické parametry. Konkrétní časový údaj poskytla pouze u čipu Zhenwu V900, jehož sériová výroba a komerční dostupnost jsou plánovány na začátek roku 2027.

