Berlín po jednání o továrně na čipy podepíše dohodu se společností Intel
Německá vláda naplánovala podpis dohody se společností Intel na pondělí 1245 GMT, čímž se završí jednání o novém komplexu na výrobu čipů na německém území.
Kancléř Olaf Scholz a generální ředitel společnosti Intel Pat Gelsinger budou přítomni podpisu dohody v Berlíně, uvedlo kancléřství v prohlášení.
Německá vláda nepotvrdila, jakou výši státní dotace má společnost na projekt ve středoněmeckém Magdeburku získat.
Hospodářský deník Handelsblatt minulý týden uvedl, že americká společnost dostane 9,9 miliardy eur (10,84 miliardy USD), což je více než dříve slíbená částka 6,8 miliardy eur.
Scholzova vláda investuje miliardy eur do dotací, aby do Německa nalákala technologické společnosti. Děje se tak v době rostoucího znepokojení nad křehkostí dodavatelského řetězce a závislostí na Jižní Koreji a Tchaj-wanu, pokud jde o čipy.
