Společnosti Apple Inc. a Broadcom Inc. oznámily dohodu v hodnotě několika miliard dolarů, na jejímž základě bude výrobce čipů vyvíjet pro společnost Apple radiofrekvenční komponenty 5G, které budou navrženy a vyrobeny v několika amerických zařízeních. Tyto komponenty, známé jako čipy FBAR (film bulk acoustic resonator), jsou součástí radiofrekvenčního systému, který pomáhá iPhonům a dalším zařízením Apple připojovat se k mobilním datovým sítím.
Generální ředitel společnosti Apple Tim Cook ve svém prohlášení uvedl: „Všechny produkty společnosti Apple jsou závislé na technologiích navržených a vyrobených zde ve Spojených státech a my budeme i nadále prohlubovat naše investice do americké ekonomiky, protože máme neochvějnou víru v budoucnost Ameriky.“ Dohoda podpoří více než 1 100 pracovních míst ve výrobním závodě společnosti Broadcom na výrobu filtrů FBAR ve Fort Collins.
Akcie společnosti Broadcom po oznámení vzrostly o 4,3 % v předobchodní fázi. Výrobce čipů je již významným dodavatelem bezdrátových komponentů pro společnost Apple.
