Nový průlomový čip společnosti Huawei pravděpodobně vyvolá přísnější kontrolu ze strany USA
Nedávná výroba pokročilého čipu pro nejnovější chytrý telefon Mate 60 Pro společností Huawei Technologies představuje pokračující vzdor Číny vůči americkým sankcím. Čip Kirin 9000s byl vyvinut bez použití nejmodernějších nástrojů EUV a demonstruje schopnost Číny pokročit v polovodičovém průmyslu navzdory rostoucímu tlaku. Čip byl vyroben pomocí 7nanometrové (nm) technologie předním čínským výrobcem čipů, společností SMIC. Pozoruhodné je, že čip nejvyšší úrovně, který společnost SMIC dříve vytvořila, byl 14nm čip – což je známka významného růstu.
I přes tento úspěch by však mohl vyvolat větší odpor kvůli možným geopolitickým důsledkům. V souvislosti s obavami z možného vyšetřování ze strany Úřadu pro průmysl a bezpečnost amerického ministerstva obchodu a rostoucími debatami o účinnosti sankcí je pravděpodobné, že by mohly být uvaleny další, přísnější sankce. Očekává se, že vytrvalý postup Číny v technologickém sektoru povede k eskalaci probíhající technologické války mezi USA a Čínou. Předpokládá se, že vláda spustí nový investiční fond v hodnotě 40 miliard dolarů, aby dále podpořila svůj polovodičový sektor, a to navzdory vysokým nákladům a omezeným výnosům, které představují současné snahy.
