Právě teď

Americká vláda údajně plánuje zavést další regulační opatření, která by omezila tok vyspělých čipů vyráběných společností TSMC a jejími kolegy do Číny. Tento krok navazuje na řadu omezení, která v posledních letech zavedla Bidenova administrativa. Cílem navrhovaných opatření je přimět výrobce, včetně společností TSMC, Samsung Electronics a Intel, aby pečlivě kontrolovali své zákazníky, zda nejsou napojeni na čínské organizace uvedené na černé listině. Tento vývoj přichází krátce poté, co americká vláda zavedla další omezení vývozu pokročilých čipů umělé inteligence v rámci pokračující snahy omezit přístup Číny k této rychle se rozvíjející technologii. Nová omezení zahrnují omezení počtu čipů umělé inteligence, které lze vyvézt do většiny zemí, přičemž neomezený přístup je umožněn pouze nejbližším americkým spojencům. Nedávné zprávy odhalily, že zásilka pokročilých čipů TSMC byla tajně odkloněna do společnosti Huawei Technologies, čínské společnosti, kterou USA zařadily na černou listinu kvůli údajným vazbám na čínskou armádu. Tato nejnovější omezení představují vyvrcholení soustavných snah Bidenovy administrativy o omezení vývozu čipů, které přesahují hranice Číny. Vzhledem k tomu, že se administrativa připravuje na přechod k nově zvolenému prezidentovi Donaldu Trumpovi, zůstává nejisté, jak bude řešit omezení týkající se čipů vůči Číně, vzhledem k jeho předchozímu agresivnímu postoji vůči Pekingu a plánům na uvalení vysokých obchodních cel na tuto zemi.