Společnost Applied Materials kupuje 9% podíl ve firmě BESI zabývající se pokročilými obaly
Společnost Applied Materials koupila 9% podíl ve společnosti BE Semiconductor industries (BESI), uvedl v pondělí americký dodavatel vybavení pro počítačové čipy.
Nizozemská firma zabývající se pokročilým balením polovodičů vyrábí nejpřesnější nástroj pro hybridní lepení na světě, což je kritická technologie umožňující lepení dvou čipů přímo na sebe.
„Myslím, že se jedná o prozíravý krok ze strany (Applied Materials), který má podpořit užší spolupráci mezi oběma společnostmi,“ uvedl Timm Schulze-Melander, analytik společnosti Redburn Atlantic, v e-mailu.
Dodal, že nákup jasně ukazuje, že společnost Applied nevyvíjí alternativu k technologii hybridního lepení společnosti BESI.
Na rozdíl od většiny kroků při balení polovodičů probíhá hybridní lepení mnohem blíže k výrobní lince čipu a blíže k nástrojům společnosti Applied Materials.
„Myslím, že akcionáři budou nesmírně nadšeni a budou předpokládat, že Applied bude chtít nakonec koupit celou společnost,“ uvedl Michael Roeg ze společnosti Degroof Petercam v komentáři zaslaném e-mailem.
Společnost Applied Materials uvedla, že nemá v úmyslu usilovat o zastoupení v představenstvu společnosti BESI.
Hybridní lepení se používá u nejmodernějších čipů na světě, jako je řada X3D společnosti AMD, kde je paměťový čip lepen na procesor společností TSMC.
