Xiaomi představilo čip Xring O3, výrobu zajistí TSMC
Čínský výrobce smartphonů Xiaomi v pondělí představil novou verzi vlastního procesoru Xring O3. Podle dvou zdrojů obeznámených s plány bude čip vyrábět TSMC pomocí 3nanometrové výrobní technologie. Xiaomi ani TSMC informace o výrobci, technologii a plánovaných dodávkách bezprostředně nekomentovaly.
Jeden ze zdrojů uvedl, že Xring O3 má být použit v připravovaném vlajkovém skládacím telefonu Xiaomi. Plánovaný objem dodávek tohoto zařízení činí 200 000 až 300 000 kusů.
Nový procesor přichází rok po uvedení prvního vlastního čipu Xring O1. Xiaomi se vývojem vlastních systémů na čipu přibližuje společnostem Apple , Samsung Electronics a Huawei a současně omezuje závislost na dodavatelích, jako jsou Qualcomm a MediaTek.
Xiaomi minulý týden oznámilo, že kumulované dodávky zařízení s procesorem Xring O1, včetně smartphonů, tabletů a hodinek, od uvedení překročily 1 milion kusů. Podle zdrojů firma od zahájení prodeje v květnu 2025 prodala přibližně 150 000 smartphonů vybavených tímto čipem.
